集成電路論文寫(xiě)作思路

　　很多要發(fā)表集成電路論文的作者沒(méi)有寫(xiě)作思路，不知道如何下筆去寫(xiě)。這也是常見(jiàn)的情況，畢竟大家平時(shí)忙于工作，驟然寫(xiě)作論文是無(wú)從下手的，因而小編建議大家閱讀已經(jīng)在學(xué)術(shù)期刊公開(kāi)發(fā)表的集成電路論文范文，然后結(jié)合自己的學(xué)習(xí)認(rèn)識(shí)和工作經(jīng)驗(yàn)才能寫(xiě)作出優(yōu)秀的論文。

　　為此小編在這里也分享了幾篇相關(guān)的集成電路論文范文，以供大家閱讀并構(gòu)思自己集成電路論文寫(xiě)作思路。

　　范文一、集成電路技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)研究

　　摘要：以集成電路為基礎(chǔ)的電子產(chǎn)業(yè)大肆發(fā)展，集成電路技術(shù)的發(fā)展不僅關(guān)系到國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展，同時(shí)還關(guān)系到社會(huì)的進(jìn)步和國(guó)家安全。本文簡(jiǎn)要分析了集成電路技術(shù)及其工藝水平指標(biāo)，并展望了集成電路技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為相關(guān)研究與實(shí)踐提供參考。

　　關(guān)鍵詞：集成電路;發(fā)展趨勢(shì);工藝技術(shù)

　　范文二、三維集成電路中TSV的熱特性研究

　　摘要：基于Comsol Multiphysics平臺(tái),通過(guò)使用有限元仿真對(duì)三維集成電路的硅通孔(TSV)模型進(jìn)行了熱仿真分析。分別探究了TSV金屬層填充材料及TSV的形狀、結(jié)構(gòu)、布局和插入密度對(duì)3D集成電路TSV熱特性的影響。

　　關(guān)鍵詞：三維集成電路; 硅通孔; 熱特性; 有限元分析;

　　范文三、基于分類(lèi)算法的集成電路芯片缺陷分析

　　摘要：從電路故障檢測(cè)的研究現(xiàn)狀、硬件木馬檢測(cè)的研究現(xiàn)狀入手,介紹缺陷檢測(cè)技術(shù)的研究現(xiàn)狀�；�于小波分析的特性提取方法,分析了集成電路芯片的硬件故障分類(lèi)方法。研究硬件電路故障分類(lèi)的仿真實(shí)驗(yàn)�？偨Y(jié)集成電路芯片的硬件故障分類(lèi)方法對(duì)分析硬件缺陷帶來(lái)的積極影響。

　　關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì); 分類(lèi)算法; 硬件缺陷分析;

　　以上都是大家可以參考的集成電路論文范文，大家可以從中找到自己的寫(xiě)作思路，此外小編也在這里推薦集成電路應(yīng)用刊物，該期刊是面向電子系統(tǒng)制造企業(yè)與方案設(shè)計(jì)公司，致力于滿(mǎn)足技術(shù)管理人員對(duì)新技術(shù)、新方案以及市場(chǎng)信息的需求，也是適合大家投稿的刊物。

轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)自發(fā)表學(xué)術(shù)論文網(wǎng)：http:///wenda/20575.html