電子與封裝
《電子與封裝》是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的技術類期刊,是中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊。
非官網(wǎng),僅供參考《電子與封裝》是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的技術類期刊,是中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊。
非官網(wǎng),僅供參考《電子與封裝》
期刊級別:國家級期刊
國內統(tǒng)一刊號:32-1709/TN
國際標準刊號:1681-1070
周期:月刊
主辦單位:中國電子科技集團公司
主管單位:信息產(chǎn)業(yè)部
《電子與封裝》期刊簡介:
《電子與封裝》是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的技術類期刊,是中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊,是國內唯一一本精于電子封裝領域、兼顧半導體器件和IC的設計與制造、產(chǎn)品與應用以及前沿技術、市場信息等的專業(yè)性期刊!峨娮优c封裝》目前為月刊,每期正文48頁,每年出版12期。
辦刊宗旨:
《電子與封裝》突出封裝測試重點,全面覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業(yè),為國內外同行進行學術交流、技術切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺,以促進微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術進步。
《電子與封裝》為工業(yè)技術類期刊,屬于無線電電子學、電信技術類,期刊共設有“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子制造與可靠性”、“產(chǎn)品、應用與市場”四個欄目,涵蓋封裝測試、半導體器件、IC設計與制造、微電子產(chǎn)品與應用等領域。《電子與封裝》自創(chuàng)刊以來,嚴格執(zhí)行出版工作方面的相關規(guī)定,學習業(yè)內權威期刊成功經(jīng)驗,兢兢業(yè)業(yè)辦刊,使期刊質量和影響力不斷提高,在工業(yè)和信息化部科技期刊評比中,榮獲“電子科技期刊規(guī)范化優(yōu)秀獎”。
期刊欄目:
政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術 產(chǎn)品、應用與市場
期刊收錄:
上海圖書館館藏國家圖書館館藏知網(wǎng)收錄(中)維普收錄(中)中國學術期刊(光盤版)全文收錄期刊
電子與封裝雜志社征稿要求:
(一)基本要求來稿要求題材新穎、內容真實、論點明確、層次清楚、數(shù)據(jù)可靠、文句通順。文章一般不超過5000字。投稿請寄1份打印稿,同時推薦大家通過電子郵件形式投稿。
(二)文題文題要準確簡明地反映文章內容,一般不宜超過20個字,作者姓名排在文題下。
(三)作者與單位文稿作者署名人數(shù)一般不超過5人,作者單位不超過3個。第一作者須附簡介,包括工作單位、地址、郵編、年齡、性別、民族、學歷、職稱、職務;其它作者附作者單位、地址和郵編。
(四)摘要和關鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關鍵詞,摘要用第三人稱撰寫,分目的、方法、結果及結論四部分,完整準確概括文章的實質性內容,以150字左右為宜,關鍵詞一般3~6個。
(五)標題層次一級標題用“一、二、……”來標識,二級標題用“(一)、(二)、……”來標識,三級標題用“1.2.”來標識,四級標題用“(1)、(2)”來標識。一般不宜超過4層。標題行和每段正文首行均空二格。各級標題末尾均不加標點。
小編推薦優(yōu)秀電子論文 電子論文價格淺析入侵檢測系統(tǒng)
近年來,隨著信息和網(wǎng)絡技術的高速發(fā)展以及政治、經(jīng)濟或者軍事利益的驅動,計算機和網(wǎng)絡基礎設施,非凡是各種官方機構的網(wǎng)站,成為黑客攻擊的熱門目標。近年來對電子商務的熱切需求,更加激化了這種入侵事件的增長趨向。由于防火墻只防外不防內,并且很輕易被繞過,所以僅僅依靠防火墻的計算機系統(tǒng)已經(jīng)不能對付日益猖獗的入侵行為,對付入侵行為的第二道防線——入侵檢測系統(tǒng)就被啟用了。
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