光電技術(shù)應(yīng)用
《光電技術(shù)應(yīng)用》(雙月刊)創(chuàng)刊于1982年,是工業(yè)和信息化部主管,東北電子技術(shù)研究所主辦的集學(xué)術(shù)性和技術(shù)性為一體的科技期刊。
非官網(wǎng),僅供參考《光電技術(shù)應(yīng)用》(雙月刊)創(chuàng)刊于1982年,是工業(yè)和信息化部主管,東北電子技術(shù)研究所主辦的集學(xué)術(shù)性和技術(shù)性為一體的科技期刊。
非官網(wǎng),僅供參考《光電技術(shù)應(yīng)用》
期刊級(jí)別:國(guó)家級(jí)期刊
國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào):21-1495/TN
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào):1673-1255
周期:雙月刊
主辦單位:東北電子技術(shù)研究所
主管單位:中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部
《光電技術(shù)應(yīng)用》期刊簡(jiǎn)介:
《光電技術(shù)應(yīng)用》(雙月刊)創(chuàng)刊于1982年,是工業(yè)和信息化部主管,東北電子技術(shù)研究所主辦的集學(xué)術(shù)性和技術(shù)性為一體的科技期刊。主要刊登光電系統(tǒng)工程,光電探測(cè),光電器件與材料,測(cè)試與試驗(yàn),電路與控制,信號(hào)與信息處理,仿真與評(píng)估等光電技術(shù)及其應(yīng)用論文。榮獲2006年獲信息產(chǎn)業(yè)部電子科技期刊年度進(jìn)步獎(jiǎng)。
期刊欄目:
光電系統(tǒng)工程、光電探測(cè)、光電器件與材料、測(cè)試與試驗(yàn)、電路與控制、信號(hào)與信息處理、仿真與評(píng)估
期刊收錄:
萬方收錄(中)上海圖書館館藏哥白尼索引(波蘭)國(guó)家圖書館館藏知網(wǎng)收錄(中)維普收錄(中)中國(guó)學(xué)術(shù)期刊(光盤版)全文收錄期刊
光電技術(shù)應(yīng)用雜志社征稿要求:
1、來稿必須論點(diǎn)明確、文字簡(jiǎn)練,論證嚴(yán)密,數(shù)據(jù)可靠,文稿必須包括文章題名、作者姓名、作者單位、中英文摘要和關(guān)鍵詞、中圖分類號(hào)、參考文獻(xiàn),并注明作者簡(jiǎn)況(包括姓名、性別、出生年月、職稱、研究方向、郵政編碼、電話號(hào)碼)及論文屬何項(xiàng)目、基金資助來源等。
2、題名應(yīng)能反映論文特點(diǎn)內(nèi)容的恰當(dāng)而簡(jiǎn)明詞語的邏輯組合,中文題名不應(yīng)超過20個(gè)漢字,英文題名應(yīng)與中文題名含義一致。
3、論文摘要包括研究目的、方法、結(jié)果和結(jié)論。中文摘要以300字左右為宜,英文摘要應(yīng)與中文摘要文意一致,以150~180個(gè)詞為宜。
4、關(guān)鍵詞(3~8個(gè))應(yīng)是從其題名、層次標(biāo)題和正文中選項(xiàng)出來的能反映論文主題概念的詞或詞組,中、英文關(guān)鍵詞應(yīng)一一對(duì)應(yīng)。
5、圖、表應(yīng)精選,隨文出現(xiàn),圖以五幅為限,切忌與文字內(nèi)容重復(fù),圖中文字、符號(hào)、縱橫坐標(biāo)中的標(biāo)值、標(biāo)值線必須書寫清楚,標(biāo)目應(yīng)使用標(biāo)準(zhǔn)的物理量和符號(hào)。
6、文稿中的物理量和計(jì)量單位,必須符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),對(duì)外文字母中的文種、字體和大小寫、上下角標(biāo)及易混的字母應(yīng)書寫清楚,必要時(shí)特別標(biāo)注。
7、參考文獻(xiàn)只著錄最必要、最新的文獻(xiàn),僅限于作者直接引用并公開發(fā)表的文獻(xiàn);內(nèi)部文件和資料,不能作為參考文獻(xiàn)引用。
(1)專著:著者:書名[M].版本(第1版不著錄)出版地:出版者,出版年.起止頁碼
(2)期刊:作者.題名[J].刑名,年,卷(期);起止頁碼
(3)論文集:作者.題名[A].見(In):編者.文集名[C].出版地:出版者,出版年.起止頁碼
小編推薦優(yōu)秀電子期刊 《電子與封裝》
《電子與封裝》是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的技術(shù)類期刊,是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊、中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)會(huì)刊,是國(guó)內(nèi)唯一一本精于電子封裝領(lǐng)域、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的專業(yè)性期刊!峨娮优c封裝》目前為月刊,每期正文48頁,每年出版12期。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來自發(fā)表學(xué)術(shù)論文網(wǎng):http:///dzqk/4427.html