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電機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì)及控制解決方案

所屬分類:電子論文 閱讀次 時(shí)間:2020-05-05 10:43

本文摘要:摘要:介紹了電機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì),以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動(dòng)向。 關(guān)鍵詞:電機(jī);BLDC;MCU;SiC;IPM 1電機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì) 隨著智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、物流自動(dòng)化等概念的普及深化,在與每個(gè)人息息相關(guān)的家電領(lǐng)域、車載領(lǐng)域以及工業(yè)領(lǐng)域,各類電機(jī)在技術(shù)方面都出現(xiàn)了新

  摘要:介紹了電機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì),以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動(dòng)向。

  關(guān)鍵詞:電機(jī);BLDC;MCU;SiC;IPM

電機(jī)與控制應(yīng)用

  1電機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì)

  隨著智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、物流自動(dòng)化等概念的普及深化,在與每個(gè)人息息相關(guān)的家電領(lǐng)域、車載領(lǐng)域以及工業(yè)領(lǐng)域,各類電機(jī)在技術(shù)方面都出現(xiàn)了新的需求。在家電領(lǐng)域,電器的智能化需要電器對(duì)人機(jī)交流產(chǎn)生相應(yīng)的反饋。例如掃地機(jī)器人需要掃描計(jì)算空間,規(guī)劃路線,然后執(zhí)行移動(dòng)以及相應(yīng)的清潔工作。這里除了各類傳感器和復(fù)雜的計(jì)算,其執(zhí)行單元都離不開(kāi)電機(jī)的應(yīng)用。

  再譬如,智能家居概念下,在接收到控制命令后,冰箱的開(kāi)門、打開(kāi)抽屜可自動(dòng)完成,這個(gè)概念也需要增加多組電機(jī)。汽車智能化對(duì)電機(jī)的需求更加明顯,例如新開(kāi)發(fā)的乘用汽車,普遍將電動(dòng)車門、電動(dòng)車窗、電動(dòng)后視鏡、電動(dòng)座椅、多風(fēng)口可控自動(dòng)變頻空調(diào)等概念普及,這些新增的功能使電機(jī)的數(shù)量急劇增加。考慮到這些電機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)合以及設(shè)計(jì)使用壽命,48V以下的BLDC、步進(jìn)電機(jī)等會(huì)出現(xiàn)較快的增長(zhǎng)。同時(shí)新的需求以及成本的壓力,對(duì)電機(jī)控制器提出更復(fù)雜的要求,例如從原有的并行通訊,改為串行或者總線通訊,以減少整體布線并提高兼容性。

  例如增加各類電壓、電流、溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并反饋,以便電器安全自診斷與保護(hù)。例如對(duì)電機(jī)控制的待機(jī)功耗提出苛刻的要求,以滿足各類電器的能耗要求等。并且對(duì)電機(jī)本身的功率密度也會(huì)有強(qiáng)烈的要求,以滿足工作條件下更低功耗、更低的散熱、更緊湊的結(jié)構(gòu)。這些都是電機(jī)技術(shù)發(fā)展的課題。

  2相應(yīng)的元器件趨勢(shì)

  對(duì)于電機(jī)控制元器件的發(fā)展,主要有以下幾個(gè)要求。

  1)MCU的處理速度需要提高。隨著電機(jī)性能的提高,相應(yīng)的控制算法越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)MCU的要求會(huì)越來(lái)越高。

  2)功率器件性能提高。在電機(jī)損耗中,除了電機(jī)結(jié)構(gòu)本身的鐵損和銅損之外,主要的功率損耗就是IPM等功率器件的損耗。電機(jī)的功率密度提升與功率器件的效率有著直接的關(guān)系。ROHM(羅姆半導(dǎo)體)非常注重功率器件的發(fā)展。例如在空調(diào)領(lǐng)域,ROHM在空調(diào)風(fēng)機(jī)以及壓縮機(jī)領(lǐng)域,提出了用高壓PrestoMOS替代功率IGBT,用來(lái)控制BLDC。與傳統(tǒng)空調(diào)相比,可使空調(diào)電機(jī)工作功耗減少30%以上。當(dāng)前更是采用了新材料SiCMOSFET,可使空調(diào)工作功耗進(jìn)一步減低至50%左右。

  3)隨著電機(jī)的功率密度提高,需要對(duì)元器件的耐高溫參數(shù)進(jìn)一步要求。在工業(yè)的伺服電機(jī)、車載驅(qū)動(dòng)電機(jī)的應(yīng)用中,控制器和電機(jī)是分開(kāi)的兩個(gè)殼體。因?yàn)殡姍C(jī)工作中的高溫是半導(dǎo)體不能承受的。但隨著SiC(碳化硅)技術(shù)的發(fā)展,在不久的將來(lái),有望將電路的工作溫度大大提高,從而將控制電路集成到電機(jī)內(nèi)部,這對(duì)電機(jī)功率密度是有很大的幫助的。

  3ROHM的解決方案

  ROHM正在積極開(kāi)發(fā)適合市場(chǎng)需求的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。在低壓電機(jī)領(lǐng)域,正在開(kāi)發(fā)可直接輸入48VDC的BLDC,步進(jìn)電機(jī)的控制器,以滿足未來(lái)市場(chǎng)的需要。在功率電機(jī)方面,ROHM開(kāi)發(fā)出新一代的IGBT、SiCMOSFET、以及不斷開(kāi)發(fā)更高新能的SiCMOSFET,并開(kāi)發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片完善控制,正用于客戶新型電機(jī)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中。

  電機(jī)論文投稿刊物:《電機(jī)與控制應(yīng)用》(月刊)創(chuàng)刊于1959年,由上海電器科學(xué)研究所(集團(tuán))有限公司主辦。為電機(jī)行業(yè)的技術(shù)性刊物?请姍C(jī)研究、設(shè)計(jì)、工藝制造技術(shù)及電機(jī)應(yīng)用技術(shù)方面的論文,報(bào)道國(guó)內(nèi)外動(dòng)態(tài)與信息。主要欄目有研究與設(shè)計(jì)、控制與保護(hù)、工藝與材料、測(cè)試與試驗(yàn)、運(yùn)行與維修、國(guó)外信息等。

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